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POV1.25COB拼接单元

领先COB封装技术,由点发光向面发光过渡,使LED显示屏画质更出色

COB封装与传统SMD封装区别

重要特色

封装工艺:采用最新的COB封装工艺,COB封装工艺无需高温回流焊环节,提高核心发光器件稳定性,由点发光向面发光过渡,有效提升灯珠发光均匀性

超高对比度:采用纯黑面板对比度高达10000:1

可视角度:水平垂直方向170度超宽视角

高刷芯片:刷新率≥3840Hz

安装以及维护:支持前安装(贴墙安装),无需后维护通道

超高防护性:具备防尘、防震、防撞、正面防水(防护等级高达IP54)

可靠性:面板坏点率是传统SMD产品的1%,有效降低后期人工维护次数以及成本

规格尺寸:标准27英寸16:9箱体,满足标准高清图像点对点不变形的显示

结构设计:全密封式压铸铝箱体,误差精确0.1mm,整屏平整度小于0.4mm

标准化设计:可轻松实现720P,1080P,4K,8K标准分辨率点对点显示

稳定性:箱体之间采用高可靠性航空接插件连接,外部无连接线,降低故障率

图像处理:支持16bit高灰阶显示,完美呈现高画质图像

屏幕亮度:100—800cd/㎡可调,具备根据环境照度的变化自动对显示屏亮度调节

 

技术规格与参数

产品型号

POV1.25-YPA

LED灯种类

COB

  1. COB封装工艺

发光芯片参数

image      

发光颜色

发光强度

主波长

备注

1

红色(测试条件:5mA,2.0V)

22mcd

620nm

管芯的波长、亮度,均为典型值

2

绿色(测试条件:2mA,3.0V)

38mcd

520nm

3

蓝色(测试条件:2mA,3.0V)

5mcd

470nm

(2)像素点参数

           image

为使配色达到最佳的白平衡效果,要求各种颜色亮度的配色比例为 R:G:B/3:6:1。

1

LED灯封装工艺

COB

2

点间距

1.25mm

3

像素点组成

1R1G1B

(3)模组技术参数

   

1

模组分辨率(宽×高)

120像素×45像素

2

模组尺寸(宽×高)

() 150mm×( 高) 56.25mm

(4)箱体技术参数

图片1

1

箱体分辨率(宽×高)

480像素×270像素

2

模组分布(宽×高)

6

3

模组间平整度

0.1mm

4

箱体尺寸(宽×高×厚)

600mm×337.5mm×74.5mm

5

箱体重量

5Kg/箱体;24.7Kg/ m²

6

安装方式

背架安装/吊装/内弧安装

(5)屏体技术参数

1

点密度

640000点/ m²

2

亮度(白场色温6500K)

100cd~600cd/ m²可调

3

水平视角/垂直视角

170°/17

4

平整度

0.4mm

5

色度均匀性

98%

6

最高对比度

10000:1

7

防护等级

IP54

(6)系统控制参数

1

信号颜色处理位数

红、绿、蓝各≥16bit

2

驱动方式

恒流驱动

3

换帧频率

60帧/秒  高刷支持3D:120帧/秒

4

刷新率

3840Hz

6

屏体色温

2000K9500K可调

7

亮度调节

手动/自动/程控

8

像素校正

配备亮度与色度逐点校正

9

控制方式

同步控制

10

控制距离

双绞线, 超过80米使用光纤传输

11

软件接口

Windows XP /7/8/10

12

信号输入

HDMI、DVI

(7)屏体运行参数

1

工作电压

DC:5V

2

峰值功率

≤800W/ m²

3

平均功率

100W/ m²~300W/ m²

4

连续工作时间

≥7×24hrs,支持连续不间断显示

5

平均无故障工作时间

10000小时

6

LED寿命

10万小时

7

离散失控点

≤0.0001,出厂时为0

8

连续失控点

0

9

盲点率

≤0.0001,出厂时为0

10

屏幕温升(使用运行状态)

5度

11

运行环境温度

-1060

12

运行环境湿度

10%~90%RH,无凝结

8COB封装工艺

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COB封装工艺剖面图

  LED显示系统应用拓展图

主要应用场景;会议室、多功能厅、指挥调度中心、演播大厅等

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