POV1.25COB拼接单元
COB封装与传统SMD封装区别
重要特色
封装工艺:采用最新的COB封装工艺,COB封装工艺无需高温回流焊环节,提高核心发光器件稳定性,由点发光向面发光过渡,有效提升灯珠发光均匀性
超高对比度:采用纯黑面板对比度高达10000:1
可视角度:水平垂直方向170度超宽视角
高刷芯片:刷新率≥3840Hz
安装以及维护:支持前安装(贴墙安装),无需后维护通道
超高防护性:具备防尘、防震、防撞、正面防水(防护等级高达IP54)
可靠性:面板坏点率是传统SMD产品的1%,有效降低后期人工维护次数以及成本
规格尺寸:标准27英寸16:9箱体,满足标准高清图像点对点不变形的显示
结构设计:全密封式压铸铝箱体,误差精确0.1mm,整屏平整度小于0.4mm
标准化设计:可轻松实现720P,1080P,4K,8K标准分辨率点对点显示
稳定性:箱体之间采用高可靠性航空接插件连接,外部无连接线,降低故障率
图像处理:支持16bit高灰阶显示,完美呈现高画质图像
屏幕亮度:100—800cd/㎡可调,具备根据环境照度的变化自动对显示屏亮度调节
技术规格与参数
产品型号 |
POV1.25-YPA |
LED灯种类 |
COB |
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发光芯片参数 |
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序号 |
发光颜色 |
发光强度 |
主波长 |
备注 |
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1 |
红色(测试条件:5mA,2.0V) |
22mcd |
620nm |
管芯的波长、亮度,均为典型值 |
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2 |
绿色(测试条件:2mA,3.0V) |
38mcd |
520nm |
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3 |
蓝色(测试条件:2mA,3.0V) |
5mcd |
470nm |
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(2)像素点参数 |
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为使配色达到最佳的白平衡效果,要求各种颜色亮度的配色比例为 R:G:B/3:6:1。 |
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1 |
LED灯封装工艺 |
COB |
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2 |
点间距 |
1.25mm |
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3 |
像素点组成 |
1R1G1B |
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(3)模组技术参数 |
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1 |
模组分辨率(宽×高) |
120像素×45像素 |
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2 |
模组尺寸(宽×高) |
(宽) 150mm×( 高) 56.25mm |
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(4)箱体技术参数 |
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1 |
箱体分辨率(宽×高) |
480像素×270像素 |
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2 |
模组分布(宽×高) |
4×6 |
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3 |
模组间平整度 |
≤0.1mm |
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4 |
箱体尺寸(宽×高×厚) |
600mm×337.5mm×74.5mm |
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5 |
箱体重量 |
5Kg/箱体;24.7Kg/ m² |
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6 |
安装方式 |
背架安装/吊装/内弧安装 |
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(5)屏体技术参数 |
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1 |
点密度 |
640000点/ m² |
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2 |
亮度(白场色温6500K) |
100cd~600cd/ m²可调 |
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3 |
水平视角/垂直视角 |
170°/170° |
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4 |
平整度 |
≤0.4mm |
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5 |
色度均匀性 |
≥98% |
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6 |
最高对比度 |
10000:1 |
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7 |
防护等级 |
IP54 |
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(6)系统控制参数 |
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1 |
信号颜色处理位数 |
红、绿、蓝各≥16bit |
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2 |
驱动方式 |
恒流驱动 |
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3 |
换帧频率 |
60帧/秒 高刷支持3D:120帧/秒 |
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4 |
刷新率 |
≤3840Hz |
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6 |
屏体色温 |
2000K~9500K可调 |
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7 |
亮度调节 |
手动/自动/程控 |
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8 |
像素校正 |
配备亮度与色度逐点校正 |
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9 |
控制方式 |
同步控制 |
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10 |
控制距离 |
六类双绞线, 超过80米使用光纤传输 |
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11 |
软件接口 |
Windows XP /7/8/10 |
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12 |
信号输入 |
HDMI、DVI |
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(7)屏体运行参数 |
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1 |
工作电压 |
DC:5V |
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2 |
峰值功率 |
≤800W/ m² |
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3 |
平均功率 |
100W/ m²~300W/ m² |
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4 |
连续工作时间 |
≥7×24hrs,支持连续不间断显示 |
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5 |
平均无故障工作时间 |
≥10000小时 |
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6 |
LED寿命 |
10万小时 |
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7 |
离散失控点 |
≤0.0001,出厂时为0 |
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8 |
连续失控点 |
0 |
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9 |
盲点率 |
≤0.0001,出厂时为0 |
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10 |
屏幕温升(使用运行状态) |
≤5度 |
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11 |
运行环境温度 |
-10℃~60℃ |
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12 |
运行环境湿度 |
10%~90%RH,无凝结 |
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(8)COB封装工艺 |
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COB封装工艺剖面图 |
LED显示系统应用拓展图
主要应用场景;会议室、多功能厅、指挥调度中心、演播大厅等